2026杭州“长芯展”将于5月14日启幕，共创产业新将来

当前，全球半导体产业正处于技术迭代与格局重塑的关键阶段，集成电路当做消息技术产业的核心基石，其自主可控与革新进展已变成各国科技角逐的战略焦点。我国半导体产业正迎来前所未有的战略机遇期。回溯产业进展脉络，其每一次增加浪潮无不由关键终端应用所驱动。

当下，伴随数字金融、人工智能、新能源汽车等新兴领域的全面崛起，一场由下游强劲需求引领的产业突破“黄金期”已然到来。其中，长三角地区凭借完备的产业链布局、雄厚的科研实力、密集的公司集群与高效的协同机制，已变成国内集成电路产业进展的核心引擎--这里不但聚集了上海（集成电路策划制造封测全产业链进展的标杆城市）、无锡（全国封测、装备产业重镇）、苏州（半导体材料与装备核心基地）、杭州（数字金融引领下的模拟和功率芯片产业高地、下游应用革新高地）等产业重镇，更构成了从设备、材料、EDA&IP、策划、制造到封测及下游应用的全链条产业生态，在促进我国半导体产业达成“保证、稳定、有韧性”进展目的中，承担着关键角色与示范使命。

为给更多的半导体与集成电路公司搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术沟通、投入协作于一体的国际化系统。经我国商务部批准，浙江省半导体产业协会与高登会展集团一同主办，我国国际科技促进会半导体产业进展分会协办的“2026杭州国际半导体与集成电路产业革新展览会”（简称：长芯展），定于2026年5月14日至16日在杭州大会展中心隆重举行。本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，规划展览面积达3万平方米，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、策划、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术沟通、资本对接与方针解读于一体的高端产业协作系统，促进产业链精准协同与革新进展，业务国家科技高程度自立自强和区域金融高质量协同进展。

杭州当做长三角核心城市之一，不但是“我国数字金融第一城”、人工智能产业革新高地，更是集成电路产业协同进展的关键枢纽。这里汇聚了阿里巴巴、海康威视、新华三、网易、“六小龙”等下游应用领军公司，在云计算、人工智能、安防监控、具身智能、智能网联汽车等领域构成巨大芯片需求；与此同时依托浙江大学集成电路学院等顶尖科研机构，变成高端集成电路人才培养与科研工程的关键基地。杭州与上海、无锡、苏州、南京、宁波及合肥等周边集成电路产业重镇高效协同、长处互补，一同巩固长三角集成电路产业集群的领先位置。本届展会立足这一产业长处，主动响应国家集成电路进展战略，集中展示国内在半导体设备、材料、EDA&IP、策划、制造、封测等全产业链的最新突破，助力构建“保证、稳定、有韧性”的产业链和供应链体系。

展会核心亮点为“全链条展示+从芯到端，精准化对接”，重点呈现集成电路设备与零部件、新型材料、EDA工具与策划、晶圆制造、封测，另有下游应用全产业链的前沿技术和特色产品，为国内设备、材料厂商及潜力芯片公司给予品牌展示与订单获取的关键窗口。除展览外，同期将举办长三角集成电路产业协同革新进展高峰论坛、浙江省半导体产业协会会员大会、浙江省集成电路产业链协同对接行动等多场高规格行动。其中，集成电路与具身智能（人形机器人）、新能源汽车、高端医疗供需对接会当做本届展会的一大特色，将经过需求发布、公司路演、新品推介等形式，精准链接上下游公司，预计促成多项协作签约，加速技术商业化落地。

目前，展会报名通道已全面开启。全球半导体、集成电路、电子制造、汽车、航空航天、医疗卫生、花费电子等领域的专门人士可经过会展官网或官方微信公众号（“半导体与集成电路产业革新”）注册参会。早鸟票及团体票优惠正限时开放。主办方表示，将全力把本届展会打造为长三角颇具作用力的集成电路产业革新、协作与投入盛会，汇聚全球顶尖人才，助力公司拓展全球价值链，一同解码“芯”生态，共创产业“芯”将来。（徐颖）

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